ACI 2026年第三季策略重點電子報

持續打造研華下一個成長曲線

隨著邊緣人工智慧（Edge AI）、自主系統（Autonomous Systems）與工業智慧（Industrial Intelligence）加速發展，產業正迎來新一波技術創新與市場轉型機會。

研華企業投資（ACI）持續整合新事業開發（NBD）、企業創投（CVC）與策略併購（M&A）三大成長引擎，結合內部創新、外部技術與策略合作夥伴，拓展新興市場機會，為研華長期成長注入新動能。

2026年第三季，ACI除了在投資組合獲得亮眼成果外，也正式啟動多項新事業推動機制與策略布局，持續為研華打造未來 5B 美元成長平台。 

新事業開發 (NBD)

聚焦新興市場，透過內部孵化與外部資源整合，加速新技術應用、市場驗證與商業模式發展，持續探索研華下一波成長機會。

2026 年第三季重點進展

• ARM 平台業務拓展(ARM Platform Business Expansion)

持續擴大 ARM Platform 相關組織與研發資源投入，強化研華於 Edge AI 與 IoT 市場的產品競爭力與解決方案能力。

• 自主系統新事業布局(Autonomous System Sector BU Planning)

啟動 Autonomous System Sector BU 規劃作業，作為集團重點 Sector 推廣與關鍵技術能力累積平台。透過跨事業群整合方式，加速新產業布局。 

• 貨櫃管理解決方案孵化Container Management Solution Incubation)
  

推動貨櫃管理解決方案（Container Management Solution）內部孵育計畫。

目前已完成：


• 完成初步商業提案
• 啟動 NBD Committee 評估流
  
• 規劃未來獨立 Spin-off 可行性

藉由新創機制加速市場驗證與商業模式建立。

正式啟動 NBD 推動機制：

•  專責 HR Partner 指派
• 新事業人才招募
• KPI & Incentive Plan制度設計
  

ACI 持續完善新事業評估、人才培育與績效管理機制，整合跨部門資源，提升新事業從概念驗證到商業化發展的執行效率，逐步建立可複製的新事業孵化模式。

企業創投 (CVC)

透過投資新興技術與生態系夥伴，掌握未來產業機會並加速集團創新轉型。

2026 年第三季重點進展

• Momenta Portfolio Success

基金投資企業Minds.ai成功被Applied Materials 收購。Minds.ai 專精於半導體製造 AI 技術，其軟體平台將整合至 Applied Materials SmartFactory 解決方案。

• 透過天鷹合華基金新增投資：

靜松炎智能:公司專注於空、天、地一體化通訊晶片技術，布局未來低軌衛星、通訊與智慧基礎設施市場。

• 透過天鷹合華基金新一輪募資：
  
• 跨維(Kuayue)
• 靈御智能（LingYu Robotics）

完成新一輪募資並提升估值，關注機器人智慧感知、控制及相關技術發展，探索未來智慧製造與自主系統的應用機會。持續帶動基金公允價值成長。 

策略併購 (M&A)

透過策略併購快速取得：產品技術、人才、解決方案、市場通路，打造高成長事業平台。

重點評估方向

• OT Security（營運技術資安）

因應全球關鍵基礎設施與工業控制系統資安需求快速提升，持續評估具備工業資安、設備防護、OT網路安全及法規合規能力之標的企業，以強化研華在工業資安領域的整體解決方案能力。

• Arm-based Solutions（Arm 架構解決方案）

隨著 ARM 架構逐漸成為 Edge AI、IoT 與低功耗運算的重要平台，持續評估具備 ARM 平台產品、技術與市場優勢之企業，期望加速研華 ARM 生態系布局與差異化競爭力建立。

持續關注的策略領域

以下領域已完成初步研究與接觸，將視市場環境、策略契合度及交易條件持續追蹤：

• Connectivity Solutions（工業連網解決方案）

聚焦工業通訊、無線連網及邊緣通訊技術相關企業，以強化研華在智慧連網及 IoT 應用市場的布局。

• Mission-Critical Computing（關鍵任務運算）

評估具備高可靠度、高可用性與關鍵任務運算技術能力之企業，拓展研華於交通、國防、公共基礎設施等關鍵應用市場機會。

ACI 將持續結合產業研究、策略評估與跨事業群協作，審慎評估具長期價值的策略投資與併購機會，支持研華擴大產業布局與競爭優勢。